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아이씨티케이, 수요예측과 일반청약에서 모두 흥행 성공
보안 반도체 설계(팹리스) 기업 아이씨티케이(ICTK)가 수요예측에 이어 일반청약에서도 큰 성공을 거뒀습니다. 8일 증권업계에 따르면, 아이씨티케이는 지난 7일부터 이날까지 진행된 일반투자자 대상 공모주 청약에서 경쟁률 1107.95대1을 기록했으며, 청약 증거금은 약 5조4600억원에 달했습니다.
이에 앞서 아이씨티케이는 지난달 24일 희망 범위(1만6000원)의 상단을 웃도는 2만원으로 확정하는 성과를 거뒀습니다. 수요예측에는 2113개 기관이 참여해 783.2대1의 높은 경쟁률을 보였습니다.
🍯꿀팁🍯 공모주 청약 시 유의사항
- 공모가 대비 시초가의 상승 여부를 잘 판단하여 청약에 참여할 것
- 기업의 성장성, 재무구조, 경쟁력 등을 종합적으로 분석할 것
- 장기 투자 관점에서 접근하되, 투자 위험을 분산하기 위해 포트폴리오를 구성할 것
아이씨티케이, 세계 최초 물리적 복제 방지 기술 상용화
2017년에 설립된 아이씨티케이는 세계 최초로 물리적 복제 방지(PUF) 기술 기반의 보안칩을 상용화한 보안 시스템 반도체 설계 전문 회사입니다. 특히 '비아 퍼프(VIA PUF)'라고 불리는 반도체 지문 기술을 내재화한 것이 큰 특징입니다.
비아 퍼프 기술은 통신장비나 기기에 복제가 불가능한 '신뢰점'을 부여하는 역할을 합니다. 이를 통해 보안성을 크게 높일 수 있습니다.
🍯꿀팁🍯 물리적 복제 방지(PUF) 기술이란?
PUF 기술은 반도체 칩 내부의 미세한 물리적 차이를 이용하여 고유한 디지털 지문을 생성하는 기술입니다. 이 디지털 지문은 복제가 불가능하므로, 다음과 같은 장점을 가집니다.
- 높은 보안성: PUF 기반 인증은 클로닝이 불가능하여 해킹 위험이 낮음
- 간편한 구현: 별도의 저장 공간이 필요 없어 칩 설계가 간소화됨
- 낮은 비용: 추가 하드웨어 없이 기존 칩에 PUF 회로를 추가하는 방식으로 구현 가능
아이씨티케이의 다양한 제품군
아이씨티케이는 단순히 보안칩 설계에 그치지 않고, 다양한 제품군을 보유하고 있습니다. 주요 제품으로는 보안모듈, 기기, 솔루션, 플랫폼 등이 있습니다.
| 제품군 | 주요 기능 |
| 보안모듈 | PUF 기술이 적용된 보안칩과 펌웨어로 구성 |
| 기기 | 보안모듈이 내장된 다양한 형태의 기기 |
| 솔루션 | 보안모듈과 기기를 활용한 맞춤형 보안 솔루션 |
| 플랫폼 | 클라우드 기반의 통합 보안 플랫폼 |
이처럼 아이씨티케이는 보안 반도체 설계 기술을 바탕으로 다양한 제품과 서비스를 제공하며 시장에서의 입지를 다져나가고 있습니다.
🍯꿀팁🍯 보안 산업의 성장성
IoT, 클라우드, 5G 등 신기술의 발전으로 인해 보안에 대한 중요성이 나날이 커지고 있습니다. 글로벌 사이버 보안 시장은 연평균 10% 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망됩니다.
특히 팹리스 기업인 아이씨티케이와 같이 설계 기술력을 보유한 기업들의 역할이 더욱 커질 것으로 보입니다. 보안 반도체 수요가 늘어남에 따라 관련 기업들의 성장 기회도 확대될 전망입니다.
마치며
아이씨티케이의 성공적인 IPO는 보안 반도체에 대한 시장의 높은 관심을 반영한 결과로 보입니다. 물리적 복제 방지 기술을 내재화하고 다양한 제품군을 갖춘 아이씨티케이의 사업 경쟁력도 투자자들에게 어필한 것으로 분석됩니다.
다만 투자자들은 공모주 투자에 있어 기업의 성장성과 더불어 적정 가치 평가, 투자 위험 분산 등을 균형있게 고려해야 할 것입니다. 보안 산업의 성장 트렌드를 주시하는 한편, 장기적 관점에서 신중하게 접근할 필요가 있어 보입니다.
